Anwendungen in Leiterplatten
Beim Herstellungsprozess von Leiterplatten (im Folgenden als PCB bezeichnet) werden Aramidfasern verwendet, um Leiterträger für elektronische Chips mit hoher Dichte zu synthetisieren.Diese Art von Träger hat starke Zugeigenschaften, sodass Kupferbleche und Harzsubstrate nach dem Erhitzen vermieden werden können.Probleme der Trennung.In der Elektronikindustrie kann die Verwendung von Aramidmaterialien zur Herstellung von Leiterplatten die Festigkeit und Qualität von Leiterplatten verbessern.Diese Art von Leiterplatte hat eine gute Größe und einen Ausdehnungskoeffizienten von 3×10-6/℃.Aufgrund der niedrigen Dielektrizitätskonstante der Leiterplatte ist sie für die Hochgeschwindigkeitsübertragung von Leitungen geeignet.
Im Vergleich zu Glasfasermaterialien wird die Masse dieser Leiterplatte um 20 % reduziert, wodurch das Herstellungsziel eines leichten und kleinen Systems elektronischer Geräte verwirklicht wird.Ein japanisches Unternehmen hat eine Leiterplatte mit besserer Stabilität, höherer Flexibilität und stärkerer Feuchtigkeitsbeständigkeit entwickelt.Im Herstellungsprozess,Aramidfasernwerden in der Metaposition verwendet, was die Herstellung von Harzmaterialien auf Epoxidbasis beschleunigt.Verglichen mit der Anwendung des Gegenmaterials ist es einfacher zu verarbeiten und hat eine bessere Feuchtigkeitsaufnahmeleistung.Leiterplatten aus Aramidfasern sind leicht und leistungsstark und können in Smartphones und Tablet-Computern verwendet werden.Darüber hinaus können aktuelle Leiterplatten auf der Basis von Aramidfasern mit Mehrschichtstruktur Elektronik mit hoher Dichte verpacken, die für die Hochgeschwindigkeitsübertragung von Schaltungen geeignet ist und in der Militärindustrie weit verbreitet ist.
Anwendungen in Antennenkomponenten
Da das Aramid-Material gute dielektrische Eigenschaften hat, wird es in den Radomteilen verwendet, die dünner als das herkömmliche Glasradom sind, mit guter Steifigkeit und höherer Signalübertragung.Verglichen mit dem Radom mit halber Wellenlänge verwendet das Radom in der Zwischenschichtposition Aramidmaterial zur HerstellungBienenwabeZwischenschicht.Das Kernmaterial hat ein geringeres Gewicht und eine höhere Festigkeit als das Glaskernmaterial.Der Nachteil sind die Herstellungskosten.höher.Daher kann es nur zur Herstellung von Radomkomponenten in High-End-Bereichen wie Schiffsradar und Flugzeugradar verwendet werden.Amerikanische Unternehmen und Japan haben gemeinsam eine Radar-Parabolantenne entwickelt, bei der Para-Aramid-Materialien auf der radarreflektierenden Oberfläche verwendet werden.
Da die Forschung aufAramidfaserMaterialien in meinem Land relativ spät begonnen, die Technologie hat sich schnell entwickelt.Der derzeit entwickelte Satellit APSTAR-2R verwendet eine wabenförmige Zwischenschicht als reflektierende Oberfläche der Antenne.Die Innen- und Außenhaut der Antenne verwenden Para-Aramid-Materialien, und die Zwischenlage verwendet Waben-Aramid.Im Herstellungsprozess des Flugzeugradoms wird Para-Aramid verwendet, um die gute Wellenübertragungsleistung dieses Materials und den niedrigen Ausdehnungskoeffizienten zu nutzen, sodass die Frequenz des Reflektors die doppelten Anforderungen seiner eigenen Struktur und Funktion erfüllen kann .Die ESA hat einen zweifarbigen Untertyp-Reflektor mit einem Durchmesser von 1,1 m entwickelt.Es verwendet eine Metawabenstruktur in der Sandwichstruktur und verwendet Aramidmaterial als Haut.Die Epoxidharztemperatur dieser Struktur kann 25 erreichen°C und die Dielektrizitätskonstante beträgt 3,46.Der Verlustfaktor beträgt 0,013, der Reflexionsverlust der Übertragungsstrecke dieser Art von Reflektor beträgt nur 0,3 dB und der Übertragungssignalverlust beträgt 0,5 dB.
Der im Satellitensystem in Schweden verwendete zweifarbige Untertyp-Reflektor hat einen Durchmesser von 1,42 m, einen Übertragungsverlust von < 0,25 dB und einen Reflexionsverlust von < 0,1 dB.Das Institut für Elektronik meines Landes hat ähnliche Produkte entwickelt, die die gleiche Sandwichstruktur wie ausländische Antennen haben, aber Aramidmaterialien und Glasfaserverbundmaterialien als Häute verwenden.Die Reflexionsdämpfung dieser Antenne in der Übertragungsstrecke beträgt < 0,5 dB, die Übertragungsdämpfung < 0,3 dB.
Anwendungen in anderen Bereichen
Zusätzlich zu den Anwendungen in den oben genannten Gebieten werden Aramidfasern auch in großem Umfang in elektronischen Komponenten wie Verbundfolien, Isolierseilen/-stäben, Leistungsschaltern und Bremsen verwendet.Zum Beispiel: Verwenden Sie in einer 500-kV-Übertragungsleitung ein isolierendes Seil aus Aramidmaterial anstelle eines isolierenden Hosenträgers als tragendes Werkzeug und verwenden Sie ein isolierendes Seil zum Verbinden der Schraubenstange, was einem Sicherheitsfaktor von über 3 förderlich ist. Die Isolierung Der Stab besteht hauptsächlich aus Aramidfasern und Polyesterfasern, die miteinander verflochten sind, in ein Vakuum gelegt, in Epoxidharzmaterial getaucht und nach dem Aushärten geformt werden.Es hat eine gute Korrosionsbeständigkeit während des Gebrauchs, ein geringes Gewicht und eine höhere Festigkeit, und dieses Material hat eine gute Isolierleistung.In der 110-kV-Leitung ist die Verwendung von Isolierstäben relativ häufig, und seine mechanische Festigkeit während der Anwendung ist hoch, und es hat gute dynamische Ermüdungsbeständigkeitseigenschaften.Bei der Herstellung von Elektromaschinen kann die Verwendung von Aramidfasermaterialien die Festigkeit von Bauteilen verbessern und einen starken Verschleiß an der Oberfläche von Ersatzformteilen verhindern.Es kann Glasfasern in elektrischen Geräten ersetzen.Der Fasergehalt von Aramidfasern beträgt 5% und die Länge kann 6,4 mm erreichen.Die Zugfestigkeit beträgt 28,5 MPa, die Lichtbogenbeständigkeit 192 s und die Schlagfestigkeit 138,68 J/m, sodass die Verschleißfestigkeit höher ist.
Insgesamt,Aramid-Materialiensind im Bereich der Elektroisolierung und Elektronik weit verbreitet, stoßen aber auch auf Schwierigkeiten.Das Land sollte Projekte wie Transformatoren und Energieübertragungsanlagen durchführen, um die Förderung und Anwendung dieser Art von Material in der elektrischen Isolierung zu fördern und technische Anwendungen und ausländische Produkte kontinuierlich zu reduzieren.Lücke zwischen.Gleichzeitig sollten hocheffiziente Anwendungen in Leiterplatten, Radar und anderen Bereichen gefördert werden, um die Vorteile der Materialleistung voll auszuschöpfen und die bessere Entwicklung der Bereiche elektrische Isolierung und Elektronik meines Landes zu fördern.
Postzeit: 06.03.2023